كثيرمنا يفكر فى كيفية صناعة اللوحة الأم ولكن من منا يفكر فى الذهاب الى
الصين لزيارة اكبر مصنع من مصانع صناعة اللوحة الأم، موقع legitreviews كان
قادرا على التوغل داخل اروقة مصنع من مصانع ECS Elitegroup factories in
Shezhen.لرؤية عملية تصنيع اللوحة الأم من الالف للياء، وفى الصورة التالية نرى المصنع من الخارج


[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]

مجموعة ECS ELITEGROUP


[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
وهنا نرى جون سى ليو مدير Golden Elite Technology،وهو اكبر مصانع مجموعة
ECS، يشرح للإعلام لماذا ECS هى الإختيار الأول فى اللوحة الأم فى العالم
وجون سى ليو هو مدير Golden Elite Technology وهو اكبر المصانع المملوكة
لجروب ECS

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
حيث يعمل به اكثر من 4000 عامل والذى سيصل فى مرحلة التطور القادمة الى
8000 عامل ،ولا عجب اذا علمنا ان انتاج المصنع الواحد من مجموعة ECS يصل
الى ميلوني من اللوحة الام،ويعيش العاملين على مجمع سكنى بحرم المصنع.
والوحدات السكنيه تتكون من اربع غرف للمسكن الواحد ،حتى يجعل من السهل
تشغيل الخطوط لمدة 24 ساعة يومياً بورديتين اثنتي عشرة ساعة لكل واحده،وهذا
يعني ان متوسط ساعات العمل بالمصنع حوالى 72 ساعة في الأسبوع براتب 170
دولار امريكى فى الشهر،واذا حسبناها سنجد ان العامل يحصل على أقل من 60 سنت
فى الساعة الواحدة ولكن لنضع فى اذهاننا الخدمات المجانية التى يحصل عليها
العامل من مسكن وملبس ومأكل

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]مراحل التصنيع
تبدأ أولى المراحل بإنتاج لوحه الدوائر المطبوعة PCB و هى عباره عن لوح نحاسى لتثبيت مكونات البورده وتكون أولى الخطوات هى التثقيب
[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
التثقيب Drilling The PCB: بدأت الجولة فى غرفة التثقيب حيث يتم تثقيب
الألواح النحاسية (PCB) ،وحيث ان ECS تصنع لوحات أم لمختلف المصانع
والأسواق فنجد العشرات من ماكينات التثقيب تعمل فى نفس الوقت،والماكينة
التى يستخدمها المصنع هى ماكينة Hitachi،وكل ماكينة من الماكينات تستطيع ان
تقوم بثقب عشرة ألواح فى المرة الواحدة،لنلقى نظرة داخل تلك
الماكينات،بالنظر داخل ماكينة فارغة تجد سلسة من المغازل لصنع الثقوب
الصغير والكبيرة على سطح اللوحة الأم،دعونا ننظر داخل ماكينة بها الألواح
النحاسية الجاهزة للتثقيب

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
هذه لقطة لاحدى عمليات تثقيب اللوحات،تلك الوحات مغطاه بلوحات معدنية اثناء
عملية التثقيب والتى ستكون جزء من الطبقات الداخلية للوحة بمجرد الانتهاء

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
وحيث ان الثقوب ليست جميعها بنفس الحجم فى النموذج الواحد من اللوحات فإن
الماكينة تقوم بتغيير آلية الحفر عند الحاجة بنفسها وفى خلال بضع دقائق
ماكينة واحدة تستطيع صنع المئات من الثقوب مختلفة الحجم بدقة متناهية

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
صورة مقربة للألواح بعد التثقيب

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
ECS
لديها العشرات من ماكينة Hitachi PCB Drilling Machine

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]

بعد اتمام الطبقة الداخلية ننتقل الى الخطوة التالية وهى مرحلة تغليف
اللوحات داخل ماكينات التغليف الضحمة Laminating & Copper Plating

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]

ثم تأتى مرحلة التنظيف فيتم غسل اللوحات وازالة الزوائد قبل شطفها وهنا نرى اللوحات داخل ماكينة الشطف

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]

وتخرج اللوحات فى الجانب اللآخر من الماكينة وتجمع لطلائها بالنحاس

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]


قبل وضع اللوحات فى الطلاء النحاسى يتم تنظيف اللوحات فى خزانات كيمائية،
ECS قادرة على القيام بالعشرات من تلك العملية فى نفس الوقت لذلك تمر هذه
العملية بسرعة

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]

الحفر Etching : هذه الماكينة تصور جانبى اللوحة للسماح بالفحص النظرى على
اللوحات قبل حفر الدوائر عليها Alignment Exposure Unit وهذه صورة للوحات
النظيفة داخل

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]

بعد انتهاء عملية الحفر يتم ازالة طبقة التصفيح ويتم شطف اللوحات فى ماكينة كالتى رأيناها سابقا

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
وبعد تنظيف الألواح تظهر كلوحة أم كما نرى فى الصورة التالية،ها هنا اللوحات النحاسية التى تابعناها طوال الخطوات السابقة

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]

وهذه صورة أقرب للوح النحاسى

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
Solder Masking : وهنا تبدو الألوح نظيفة للغاية ولكنها لازالت فى حاجة الى التقطيع

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
بعد التقطيع


[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
ويتم غسل اللوحات للمرة الأخيرة والتأكد من نظافتها تماما لانها على وشك اضافة بعض الألوان اليها


[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
وبمجرد غسل اللوحات يتم تقسيمها الى مجموعات لطبع الدوائر عليها


[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
وبعد تمام تنظيف اللوحات وتقطيعها يتم إرسال اللوحات الى solder mask
printing area وهنايتم وضع المادة العازلة ذات الألوان المختلفة على
اللوحات للقيام بالعزل والحماية

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]

بعد وضع جميع الشعارات والماركات و ارقام الموديلات وكل المعلومات المتعلقة باللوحة يكون سطح اللوحة جاهزا لتركيب المكونات عليه

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
تركيب المكونات Surface Mount Assembly : والآن بعد تمام تجهيز اللوحة
ننتقل الى مبنى اخر ونلقى نظرة على كيفية تركيب المكونات على سطح اللوحة
حيث توضع اللوحات فى مكاينة اللحام يدويا ثم تنتقل الى خط التجميع

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
ومن ثم ننتقل الى اسرع الآلات واكثرها اثارة للاعجاب فهذه الماكينة تضع
جميع الترانزيستورس والريزيستورس فى الاماكن الصحية بدقة تناهية،وبعد كل
هذا يتم وضع اللوحات فى فرن للتأكد من عدم حدوث اى خروج تلك المكونات من
اماكنها اثناء التجميع

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
بعد خروج تلك اللوحات من الفرن يتم تبريدها بواسطة 6 مراوح تبريد كبيرة
ويتم فحصها من قبل العاملين ، هؤلاء العمال لايقومون سوى بالتأكد ان كل
مكونات اللوحة تم تركيبها بصورة صحيحة ولم يتم فقد اى جزء

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]

الفرن Oven : بعد انتهاء عملية تركيب الأجزاء الدقيقة التى تحتاج الى
معاملة خاصة ودقة متناهية فى التركيب ننتقل الى تركيب باقي الأجزاء التى
يتم تركيبها يدويا وهنا نرى عشرات من العمال يقومون بتركيب المكونات
الكبيرة مثل المكثفات وفتحات الذاكرة على اللوحة

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
بعد تركيب كل مكونات اللوحة ننتقل الى ماكينة اللحام wave soldering
machine،فى هذه الماكينة يتم رش اللحام فى اسفل اللوحة وكل مكون له نقطة
لحام تدخل من اسفل اللوحة وهذه الماكينة تضع اللحام الكاف فى خلف كل لوحة
بغرض اصلاح كل المكونات الموجودة،ثم بعد ذلك يتم وضع اللوحات فى الفرن
لاتمام التأكد من وضع كل المكونات فى اماكنها الصحيحة

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
وبعد خروج اللوحات من الفرن يتم تبريدها وفحصها من قبل العاملين مرة اخرى

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
بعد الفحص البصرى للوحة يتم تثبيت وحدة معالجة مركزية وهمية CPU للتأكد من
ان هناك دائة كهربية كاملة،وحدة المعالجة لدبها موصل طاقة 4-pin 12v فى
الأعلى،ويقوم بفحص وجود طاقة كاملة بين موصل الطاقة 24-pin ATX وبين تجويف
وحدة المعالجة المركزية،فإذا مرت اللوحة بهذا الاختبار بنجاح ترسل الى خط
الانتاج ولكن اذا حدث العكس يتم ارسالها لخط العمل من جديد

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
الأختبار النهائي والتغليف Final Testing&Packaging : وبعد اجتياز
اللوحة الاختبار ككل يتم اختبار كل مكون على حدة بعد تركيب كل
الدرايفرز،والتأكد ان كل المكونات تعمل بصورة صحيحة حتى ملفات الصوت يتم
اختبارها للتأكد من توصيلات الصوت تعمل بصورة صحيحة،ويلاحظ ايضا انه يتم
اختبار فتحات الذاكرة

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
وبعد اجتياز اللوحة كل الاختبارات يتم القاء الفحر النظرى عليها للمرة الأخيرة قبل وضع اى ملصقات عليها ثم يتم تعبأتها

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
وبمجرد اكتمال اللوحة الأم يتم تعبأتها فى صناديق كبيرة وتحمل على نقالات خشبية لشحنها فى جميع انجاء العالم

[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]
[ندعوك للتسجيل في المنتدى أو التعريف بنفسك لمعاينة هذه الصورة]